Johtavat tahnat ovat tyyppinen funktionaalinen materiaali, joka voi antaa johtavia ominaisuuksia substraateille . Ne koostuvat johtavista hiukkasista, sideaineista, liuottimista ja lisäaineista, ja ne on muodostettu johtaviksi kerroksiksi prosessien, kuten tulostamisen ja pinnoittamisen . kautta
Ydintyypit ja ominaisuudet
Metallipohjaiset pastat:Käytä metallijauheita, kuten hopeaa, kuparia ja alumiinia johtavan vaiheen . hopeapastana, on paras johtavuus ja sitä käytetään usein korkean tarjonnan elektronisissa komponenteissa, mutta se on kallista; Kuparipastalla on erinomainen kustannussuorituskyky, ja hänen on puututtava hapettumiskysymykseen; Alumiinipastalla on kevyet ominaisuudet ja se sopii tiettyihin skenaarioihin .
Hiilipohjaiset pastat:Sisältää hiilimateriaalit, kuten grafeeni- ja hiilinanoputket, joilla on hyvä joustavuus ja vahva kemiallinen stabiilisuus, sopivat joustaviin piireihin ja puettaviin laitteisiin, ja niillä on alhaisemmat kustannukset kuin jalometallit .
Yhdistelmäpastat:Yhdistä metalli- ja hiilimateriaalien edut, tasapainottavat johtavuutta ja toiminnallisuutta sekä täyttämään monimutkaisten skenaarioiden vaatimukset, kuten johtavat yhteydet korkean lämpötilan ympäristöissä .
Ydinsovelluskenaariot
Sähköinen valmistus:PCB-piirit ja joustavat elektroniset etiketit luottavat IT: hen piirin johtavuuden saavuttamiseksi . hiilipohjaiset tahnat suoriutuvat poikkeuksellisen hyvin kaarevissa piireissä .
Aurinkosähköenergia:Aurinkokennojen hopeapasta on elektrodien ydinmateriaali ja vaikuttaa suoraan fotoelektrisen muuntamisen tehokkuuteen . Alhaisen tappion liitäntä on keskeinen painopiste .
Energian varastointikenttä:Litium -akku -välilehteiden päällystettä ja nykyisten keräilijöiden johtavaa käsittelyä käytetään johtavia tahnat parantamaan paristojen lataus- ja purkamistehokkuutta ja turvallisuutta .
Älykäs havainto:Anturielektrodeille käytetyllä johtavalla tahnalla on oltava sekä johtavuus että herkkyys tarkan signaalin lähetyksen varmistamiseksi, kuten kosteusanturien nopea vaste .
Valinta avaintekijät
Suorituskyvyn sovittaminen:Valitse Materiaalit, jotka perustuvat resistiivisyysvaatimuksiin (hopeapasta <10⁻⁵ω · cm, hiilipasta, noin 10 ⁻ω · cm) . korkean lämpötilan skenaarioissa epäorgaaniset sitoutumisvaihepastat ovat edullisia .}}}}}}}}}}}}
Prosessin sopeutuminen:Näytön tulostus vaatii korkeat theksotropiapastat, kun taas mustesuihkutulostus vaatii vähän viskositeettia ja hyvää virtausta .
Kustannushallinta:Massatuotantoa varten kuparipasta voidaan pitää hopeapastan korvikkeena (hapetuksen ehkäisykäsittely on välttämätön) . ei-korkean tarkkuuden skenaarioissa, hiilipasta voidaan käyttää kustannusten vähentämiseen .}
Ympäristön sopeutuminen:Ulkoilma- tai ankarissa ympäristöissä pastat, joilla on vahva säänkestävyys (kuten UV-vastus ja happo-emäskestävyys), tulisi valita .
Teknisen kehityksen suunta
Nykyinen tutkimus ja kehitys on keskittynyt kolmeen pääalueeseen: ensinnäkin alhaisen hopean tai hopeattoman passin kehittäminen nanoteknologialla kuparin ja alumiinin johtavuuden ja stabiilisuuden parantamiseksi; Toiseksi dispersioprosessin optimointi ultraääni -apulla dispersioon hiukkasten tasaisuuden parantamiseksi ja kosketuskestävyyden vähentämiseksi; Kolmanneksi, biopohjaisten sideaineiden käytön laajentaminen, pastojen kehittämisen edistäminen ympäristön ystävällisyyteen ja hajoavuuteen, vastaamaan vihreän valmistuksen vaatimuksia .
Tietotekniikan teollisuuden "veren", johtavien pastien teknologiset läpimurtot edistävät jatkuvasti alojen, kuten älykkäiden laitteiden ja uuden energian, innovaatiota ja päivittämistä .