Lyhyt esittely
Conductive paste is the foundation for the development of electronic components and a key material for packaging, electrodes and interconnection. It is a high-tech electronic functional material integrating metallurgy, chemical engineering and electronic technology, mainly used in various fields of the electronics industry such as manufacturing thick film integrated circuits, sensitive components, capacitors, potentiometers, thick film hybrid integrated circuits and Pinta-asennustekniikka . Johtavat tahnat sisältävät kaksi pääluokkaa: polttavan läpäisevän johtavan pashan ja johtavien liimojen kovettamisen (johtavat musteet) . palovammoja johtava tahna käytetään pääasiassa elektronisten keraamisten komponenttien elektronisten elektronisten komponenttien (kuten keraamisten kapektorien elektronisissa, varistoreissa, jne. Laitteet jne. . Palamisilmoittava lämpötila on yleensä noin 500-1000 astetta . Kohdassa olevien liimojen kovettamista joustavien piirien ja elektronisen pakkauksen jne. Jne. . johdoissa on huoneenlämpötilaa 200 asteeseen .}}
Koostumus
Sintrated Donder -pasta on eräänlainen tahna, jolla on laaja levitys ja suuri kulutus elektroniikkateollisuudessa {., sen koostumus koostuu pääasiassa kolmesta osasta: epäorgaaninen sideaine, johtava täyteaine ja orgaaniset kantaja tietyssä suhteessa . epäorgaaniset liimat, jotka tunnetaan myös lasijauheina, ja se on yleisesti tekemässä ja sekoittamalla SIO2: ta ja joistakin. Murskattu ennen tuottamista. pinta .
Jos näitä metalleja lisätään johtavaan tahnaan ja sintrataan korkeissa lämpötiloissa, ne todennäköisemmin hapettuu, mikä väistämättä vaikuttaa johtavan tahnan johtavuuteen ., jos käytetään suurta määrää jalometalleja, tuotteen tuotantokustannukset ovat erittäin korkeat . orgaaniset kantolaitteet ovat yleensä korkeamuotoisia polymierejä, jotka vaikuttavat yleensä tasoluokkaisiin. lietteet . Hyvä tasoitusominaisuus tarkoittaa, että tiivistymisen jälkeen lietteet ovat tiheää ja vapaa huokosista, ja sen sähköinen suorituskyky on suhteellisen vakaa {., jos lietteen tasoitusominaisuus on heikko, erilaiset viat, kuten heikoiden ja halkeamien,.}}} {5 Yleisesti käytettyjä orgaanisia kantoaaltoja ovat yleensä epoksihartsi, tärpätin alkoholi, etyyliselluloosa jne. .
Johtava mekanismi
Sintroitu johtava lietteet koostuu pääasiassa epäorgaanisista sideaineista, johtavista täyteaineista, orgaanisista kantajista ja muista funktionaalisista lisäaineista . matalan lämpötilan kuivumisen ja korkean lämpötilan sintrauksen jälkeen, vain epäorgaaniset sideaineet ja johtavat täyteaineet jäävät lieteessä .}}}}}}}}
Epäorgaanisella sideaineella on yhdistävä rooli . korkean lämpötilan sintrauksen ja jäähdytyksen jälkeen, korkean lämpötilan sintroitu johtavan lietteen kutistuminen, jolloin johtavat hiukkaset joutuvat kosketuksiin toisiinsa ja johtavat siten sähköä ., vastaavasti, kemikaalikirjan johtava kiinnitys, joka johtuu Johtavat täyteaineet ovat kosketuksissa toisiinsa ., onko se sintroitu johtavaa tahnaa tai kovetettua johtavaa liimaa, ne ovat johtamattomia ennen korkean lämpötilan sintrausta ja parantamista .
Tärkein syy on, että johtavat hiukkaset eivät ole kosketuksissa toisiinsa eikä johtavia kanavia ole muodostettu . vasta korkean lämpötilan tunkeutumisen tai kovettumisen jälkeen johtava kanavamuoto, joten se johtaa sähköä .}}}}}}}}}}}}}}}
Valmistusprosessi
Sintratetun johtavan tahnan valmistusprosessi on esimerkkinä hopeapastana havainnollistamaan pastan . valmistusprosessia, punnita ensin hopeajauhe ja lasijauhe lietteen mukaan kaavan . Sekoitettuna hopeajauheen ja lasijauheen sekoittamisen jälkeen. Kunkin komponentin jakautuminen tahnaan ei ole riittävän tasainen, ja se on homogenisoitava . Se on pääasiassa homogenisoitu ja puhdistettava menetelmillä, kuten pallojallennus tai kolmen roll-hionta kemikaalikirjalla, ja sitten tallennetaan . teollisuustuotannossa, se on yleensä homogeeninen menetelmillä, kuten kolmen roll-hiominen .}}}}}}}}}.
2. Kovetetun johtavan liiman valmistusprosessi: Johtavan täyteaineen, epoksihartsin, kovetusaineen ja joidenkin muiden funktionaalisten lisäaineiden punnitsemisen jälkeen tietyssä suhteessa, sekoita ja sekoita järjestelmän homogenisoimiseksi ., testaa sitten suorituskyky ja paketti ja säilytä se .}
Tärkeimmät suorituskykyparametrit
1. Lietteen johtavuus on yksi lietteen tärkeimmistä parametreista . On monia tekijöitä, jotka vaikuttavat lietteen johtavuuteen, mukaan lukien pääasiassa johtavien hiukkasten tyyppi ja vastaava sideaine, johtavan jauheen määrä, hiukkaskoko, muodon ja slurrian johtavuus {2
2. Johtavan liitä johtavan tahnan kostutettavuus viittaa nesteen affiniteettiin kiinteään pintaan . on tarpeen tutkia, voiko johtava tahna levittää tehokkaasti substraattia (samanaikaisesti on myös tarpeen tutkia, onko lasijauhe tehokkaasti levittää substraattia, kun se sulaa sination). Lassien pintajännitystä on tutkittava, kun se sulaa . Hyvä kostutus on ehto tehokkaalle leviämiselle, ja tämä ehto on myös yksi keskeisistä tekijöistä tehokkaan yhteyden suorittamiseksi . kostutettavuus tutkii pääasiassa yhteyskulmaa .}}}}}}}}}
3. Johtavan lietteen tarttuminen johtavan lietteen tarttuvuus viittaa vetolujuuteen, jonka lietteet kestävät yksikköä kohti . tarttumisen lähteet sisältävät pääasiassa kemiallisia sidosvoimia, molekyylien välisiä voimia, rajapinta elektrotaattista kiinnitystä ja mekaanisia voimia .}}}}}}}}}}}